书目详细信息
： 电子装配实践教程
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-115-35983-4:CNY26.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子装配实践教程/.肖建[等]编著 |
| 出版发行项： | 北京:,人民邮电出版社:,2019 |
| 载体形态项： | 149页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 普通高等院校电工电子实验实践系列教材 |
| 提要文摘： | 本书内容包括：常用元器件的基本知识、印制电路板的设计和Cadence软件的使用、手工焊接与贴片焊接技术、DT830T数字式万用表基本原理、装配和调测等。 |
| 并列题名： | Coursebook of electronic assembly eng |
| 题名主题： | 电子设备 装配(机械) 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN805 |
| 个人名称等同： | 肖建 编著 |
| 记录来源： | CN BKBB 20250818 |
