书目详细信息
： 电子产品结构工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 7-5053-7232-7:CNY12.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子产品结构工艺/.任德齐专业主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2002 |
| 载体形态项： | 144页:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书内容包括：电子产品结构工艺基础、电子产品的防护、印制电路板、电子产品装配工艺、表面安装及微组装技术、电子设备调试工艺、电子产品技术文件等。 |
| 题名主题： | 电子产品 生产工艺 中等专业教育 教材 |
| 中图分类： | TN03 |
| 个人名称等同： | 任德齐 专业主编 |
| 个人名称次要： | 吴汉森 主编 |
| 电子图书： | http://202.106.125.14/Usp/apabi_usp/pub.mvc?pid=book.detail&metaid=ISBN7%2d5053%2d7232%2d7 |
| 电子图书： | http://login.nlc.gov.cn/niMingLogin.action |
