书目详细信息
： 集成电路芯片封装技术基础
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5613-8203-5:CNY26.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 610000 |
| 题名责任者项： | 集成电路芯片封装技术基础/.康福桂主编 |
| 出版发行项： | 西安:,陕西师范大学出版总社:,2015 |
| 载体形态项： | 155页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 陕西省高技能人才培养工程教材 |
| 提要文摘： | 本书内容分为6章：“集成电路芯片封装技术概述”、“封装材料”、“封装工艺流程和设备”、“集成电路测试”、“可靠性与失效性分析”、“半导体封装过程中的安全防护”。 |
| 题名主题： | 集成电路 芯片 封装工艺 技工学校 教材 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 康福桂 主编 |
| 记录来源： | CN BKBB 20240929 |
